惠普HPE ProLiant DL360 Gen10

内存

支持24根DDR4内存插槽，速率最高支持2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB

内存

支持12根内存，容量可达192GB

存储控制器

标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5
可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10/5
可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持SATA/SAS RAID0/1/10/5/6/50/60/1 ADM
可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡

FBWC

支持2GB 72位宽总线DDR4-2100MHz缓存

存储

可选8SFF/10SFF/4LFF机箱，支持SATA/SAS/SSD
可选10SFF机箱，支持NVMe/SATA/SAS/SSD
可选后置1 SFF 或 1 Dual UFF

网络

板载4口千兆网络适配器 可选FlexibleLOM网络适配器 可选基于标准PCIe插槽的网络适配器

扩展插槽

3个PCIe 3.0可用插槽

接口

可选前置VGA和串口，标配后置VGA；5 个USB 3.0（1前置，2后置，2内置）；可选2个MicroSD

GPU支持

支持2块单宽GPU

光驱

支持外置光驱；4LFF和8SFF机型支持内置光驱

管理

标配iLO标准版，可选iLO高级版和OneView高级版

电源和散热

可选500W/800W/1600W 1+1冗余电源，最高96%转换效率
支持热插拔冗余风扇

工作温度

5℃～45℃

机箱尺寸

43.46 x 70.7 x 4.29 cm （宽x深x高，SFF机型） 
43.46 x 74.98 x 4.29 cm （宽x深x高，LFF机型）

保修

渠道销售预配置（BTO）机型3年5×9下一工作日响应，项目销售按单配置（CTO）机型3年7x24x4小时服务，包含基础上门安装服务